Stealth dicing
EN
- 首頁(yè)
- 產(chǎn)品
- 方案
- 關(guān)于我們
- 新聞
- 服務(wù)
- 聯(lián)系我們
- English
為半導(dǎo)體制造提供，晶圓激光開槽機(jī)、晶圓激光隱形切割機(jī)、晶圓打標(biāo)機(jī)等。
Stealth dicing
Stealth dicing
Laser lift off
Centrifugal cleaner
致力研發(fā)、生產(chǎn)和銷售各類工業(yè)應(yīng)用超精密激光設(shè)備，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓制造、封裝測(cè)試以及消費(fèi)電子等相關(guān)加工領(lǐng)域。
GaAs（砷化鎵）等化合物半導(dǎo)體用于高頻器件。使用現(xiàn)有的金剛石刀片對(duì)化合物半導(dǎo)體進(jìn)行刀片切割時(shí)，進(jìn)給速度慢，難以獲得高生產(chǎn)率。隨著高度集成化的趨勢(shì)，基于SiP（System in Package）等技術(shù)的高強(qiáng)度薄芯片制造技術(shù)已成為必要。然而，使用刀片切割，隨著晶片厚度變薄，切割難度增加。
Learn More應(yīng)用于高速邏輯元器件絕緣膜的Low-k膜，因其機(jī)械強(qiáng)度低，若使用普通的刀片進(jìn)行切割加工，會(huì)發(fā)生Low-k膜剝落的風(fēng)險(xiǎn)。這種通過(guò)激光去除Low-k膜以及相應(yīng)配線層的加工，就是激光開槽工藝。
Learn More隱形切割是將激光聚光于工件內(nèi)部，在工件內(nèi)部形成改質(zhì)層，通過(guò)擴(kuò)展膠膜等方法將工件分割成芯片的切割方法。
Learn More以科學(xué)的管理、卓越的技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)、完善服務(wù)和良好的信譽(yù)為保證，立志成為具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和比較強(qiáng)大核心競(jìng)爭(zhēng)力的公司。
聯(lián)系電話：18651420821
網(wǎng) 址：www_lumilaser_com.brgk.xyz
郵 箱：lumi_server@lumilaser.com
地 址：江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)納米城東南區(qū)62棟
Copyright ? 2018 lumi laser. All rights reserved. 蘇州鐳明激光科技有限公司 備案號(hào)：蘇ICP備2021045377-1
首頁(yè)
電話咨詢
留言
| 博湖县 | 巴彦淖尔市 | 武邑县 | 东海县 | 两当县 | 新和县 |
| 凤凰县 | 呼图壁县 | 扎囊县 | 永修县 | 邳州市 | 工布江达县 |
| 冕宁县 | 宝应县 | 澄迈县 | 明光市 | 台前县 | 昌吉市 |
